Apple Watch的外殼採用一整塊鋁合金製造，延續了Apple「一體成型」的精密加工傳統。Apple現正擴展這一設計理念至高度微型化的境界，並搭配Apple專業的製造實務以及精密的製錶傳承。

「特別值得注意的一點是Apple Watch的整個印刷電路板採用單晶片模組封裝，」Keller表示，「儘管許多產品可能採用某種半彈性化的封裝形式，以便達到電路板的保護、衝擊與振動等目的，但Apple則選擇在整個組裝中更有效率地創造出大型的IC。它採用了與傳統IC相同的塑料/環氧樹脂材料來封裝整個電路板。事實上，在該組裝中所發現的許多元件都已經過封裝了，有力地打造出一種『IC中的IC』。」

「為了進一步提供電磁保護，封裝的PCB還在組裝表面沈積一層金屬塗層，」Keller說，「這一層保護過程用於取代傳統壓印式金屬保護層，從而大幅減少佔用空間，以及減輕重量。」